LED工艺简介 衬底片 MOCVD外延 第一步 清洗 第二步n区光刻 去胶 p电极蒸发 P电极光刻 P电极腐蚀 去胶 P电极合金 N电极光刻 N电极蒸发 N剥离 N退火 P压焊点光刻 P压焊点蒸发 P压焊点剥离 钝化层沉积 钝化层光刻 钝化层刻蚀 钝化层去胶 中道终测检验 减薄 划片 裂片 扩膜 划片,裂片工作流程图 测试分检 LED:What’s inside? 划片前晶片背面 划片后背面 划片后,侧视图 裂片后,侧视图 扩膜后,正视图 * * LED 发光管是怎样练成的 衬底材料生长或购买衬底 LED结构MOCVD生长 芯片加工 芯片切割 器件封装 Sapphire蓝宝石 2-inch 氮化物LED发光管的器件结构及发光机理 electrons 电子空穴复合发光 P 欧姆接触 N 欧姆接触 蓝宝石或碳化硅 蓝宝石 缓冲层 N-GaN p-GaN MQW 有机物 金属离子 刻蚀 Cl2+Bcl3+Ar 3#液 KI+I2 丙酮+酒精 O2 N2 气体，功率 丙酮
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