华成培训研发管理系列课程之RDM016 本课程学习目标 通过本课程的学习，您将能够： 了解业界产品化管理的最佳模式与实践 理解公司发展不同阶段产品化管理的组织模式及其优缺点 掌握可制造性设计的方法以及如何实施 掌握如何开展面向制造系统的设计与验证 掌握缩短产品试制周期的方法和技巧 掌握如何构建产品化管理的基础平台   课程目录 单元一、从样品走向量产概述 问题讨论 请各小组讨论从样品到量产过程中存在的主要问题（10分钟） 制造的烦恼 研发的烦恼 市场需求的多变性 开发周期紧 转产评审会上才提出一大堆问题 揪住小问题不放 产品迟迟转不了产 试制/中试的产生 中试组织参考示例 工艺中心（设计工艺） 工艺中心（制造工艺） 中试的定位与使命 定位：研发与制造的桥梁 使命：多快好省的把新产品推向市场。 降低产品全生命周期成本（省） 提高产品全生命周期质量（好） 缩短新产品上市场周期（快） ？？？（多） 研讨 选某学员公司，分享中试职能的组织分布与业务范围 新产品导入（NPI）团队的产生 传统的产品开发模式：串行 存在的问题： 产品上市周期长 事后控制，产品质量问题多 开发模式的转变：串行变并行，制造提前介入 研发模式的演变 最佳的产品开发团队（PDT） 新产品导入团队（NPIT） NPI团队的角色和职责定位 NPI团队介入产品开发过程的时机 单元二、工艺管理 课程目录 什么是工艺？ 什么是工艺？  工艺人员在做什么？ 救火 防火 怎么防火？ 正本清源，提前介入 工艺管理的三段论 产品开发过程中面向制造系统的设计 概念阶段DFM的关键活动 什么是制造需求？ 制造领域对产品设计&开发提出的要求，包括经验教训。（制造领域对产品的约束）  制造需求列表示例（1） 可制造性需求案例 制造需求列表示例（2） 制造需求列表示例（3） 制造需求列表示例（4） 计划阶段DFM的关键活动 可制造性需求的分解与分配 DFM需求分解与分配样例 形成产品规格 工艺总体设计 产品特点 工艺难点（设计、验证） 工艺流程、工艺路线 返修策略（备件计划、停产器件） 品质保证（工装） 制造效率 制造成本  开发阶段DFM的关键活动 工艺并行设计（1） 工艺并行设计（2） 元器件选择 包装 封装形状和尺寸 引脚材料 贴片力要求 ESD CAD库对照 贴片速度 返修技术 采用的行业标准 其它 布局DFM考虑 DFA（可装配性设计） DFA：Design For Assembly 将装配准则集成到产品设计过程中； 将产品设计和工艺设计集成到同一个过程中 目的： 提高产品的可装配性 降低产品成本 DFA的层次 零件级DFA的考虑 组件级DFA的考虑 产品级DFA的考虑 工艺设计审查与评估 工装设计 什么时候开始工装设计？ 工装设计流程 工装设计 工装制作 工装验收/验证 工装管理 工艺认证 Sourcing Team 技术认证（功能规格、可制造性） 商务认证  回顾：开发阶段DFM的关键活动 验证阶段DFM的关键活动 工艺如何验证？ 工艺验证/工艺调制 工艺窗口 CHKLST 验证方案 验证报告 问题跟踪 验证批次 发布阶段DFM的关键活动 工艺管理全过程 研讨 选某学员公司，分析产品工艺设计（DFM）工作的开展情况，哪些地方做的不够？考虑如何改进？（15分钟）  工艺管理平台 工艺委员会职责 对公司制造工艺领域的技术业务进行统一管理； 根据产品和制造系统的发展需求，组织制定和发布制造技术发展策略、制造技术路标和1-3年的业务发展规划； 组织制定和发布工艺标准、工艺规范和工艺管理规章制度； 牵引和推动在研发、生产、客服、事业部、供应商、合资企业等环节的工艺技术发展； 牵引和推动先进工艺技术和制造平台在产品和生产过程中的应用；  对公司工艺工作中遇到的重大问题进行决策。 与产品线、供应链管理等组织建立良好的沟通协调机制，确保工艺管理工作的有效开展。  工艺规划 工艺货架技术 工艺技术研究 技术积累（货架管理） 工艺人员的培养 轮岗（设计、调制、管制） 学习型组织（新技术的跟进、案例、经验数据库、研讨、走出去、请进来、IPC会员、年会） 任职资格（工艺人员的职业生涯规划） 单元三、产品测试管理  课程目录 产品全生命周期的测试业务 测试相关术语 DFT：可测试性设计 SDV：系统设计验证 SIT：系统集成测试 SVT：系统验证测试 BETA ：试用版/客户真实环境中进行的测试 SVT2：针对BETA的验证测试  渐增测试模型 生产测试策略 生产面临的问题： 效率问题 技术问题 质量问题 成本问题 生产测试策略就是权衡质量、效率、成本以获得整个产品生命周期中最大的利润的策略。  测试理念  A perfect design, perfect parts and perfect processes should combine to deliver a perfect product. 最优化测试策略 在总体上以最小的花费，最短的测试时间达最大的测试故障覆盖。在总体上最小的花费指在产品生命周期而不只是发生在工厂的制造和测试费用。  生产测试策略的指导原则 生产测试方法（1） 生产测试方法（2） AOI（Automated Optical Inspection）简介 AOI测试原理 AOI对设计的要求 AOI对以下设计因素有限制： PCB长度 PCB厚度 PCB工艺边宽度 PCBA板重 PCBA板上、下元件允许高度  AXI（Automated X-ray Inspection）简介 特点： 1、不需要测试夹具，不需要预留测试点。 2、可以测试观察不到的焊点（如BGA）。 3、测试速度较慢。 4、不能进行电性能测试。 AXI检测原理 AXI对设计的要求 AXI对以下设计因素有限制： 板的尺寸：最大？最小？ 板的厚度：最大？最小？ 板边：？ 板重：？   PCB板上元件高度：？ PCB板下元件高度：？ ICT（In-Circuit Test）简介 特点： 1、测试速度快，复杂单板的测试时间不会超过1分钟。 2、一种被测板对应一个测试夹具，当被测板的PCB更改，则夹具报废。 3、被测板需要留出专门的测试点供探针探测。 4、可以利用JTAG链测试接触不到的焊点（例如BGA）。 5、可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。 ICT对设计的要求 标准夹具的最大尺寸： SPECTRUM大夹具（2560点） —— 456mm × 710mm SPECTRUM小夹具 （1280点）—— 456mm ×557mm Z18XX —— 456mm ×557mm Agilent3070大夹具（2600点) —— 380mm × 747mm Agilent3070小夹具 —— 380mm × 393mm GR2284大夹具 —— 355mm ×456mm GR2281小夹具 —— 253mm × 355mm 假如单板尺寸超出以上所有标准夹具容许的最大值，可以考虑特别定制一个夹具，但是费用会相应较高。 当单板BOTTOM面元件高度超过150mil/3.81mm时，测试夹具需特殊处理。  PCBA工艺测试策略 单板的产量与复杂度； 产品背景； 加工路线与工艺难点； 测试覆盖； 测试成本及效率； 其中1）、4）、5)点是主要考虑的因素，其他是重要的参考因素。在
从样品到量产(学员版)20081015.ppt