点焊和凸焊的焊接循环由“预压”、“通电”、“维持”、“休止”4个基本阶段组成。 为了改善接头的性能,有时会将下列各项中的一项或多项加于基本循环: 1)加大预压力,以消除厚焊件之间的间隙,Fpr=1.5-2Fw; 2)用预热脉冲提高金属达到塑性,使焊件之间紧密贴合,反之飞溅;凸焊时这样做可以使多个凸点在通电前与电极平衡接触,以保证各点加热的一致性。预热电流I1=0.25-0.5I。 3)加大锻压力,以使熔核致密,防止产生裂纹和缩孔。Ff0=2-3Fw; 4)用回火或缓冷脉冲消除合金钢的淬火组织,提高接头的力学性能。缓冷或回火电流I3=0.5-0.7I。回火时间为1.5-3.0t(焊接时间) 1、焊接电流I 焊接电流对产热的影响比电阻和通电时间大,它是平方正比关系,因此是必须严格控制的重要参数。 当焊接电流较小,热源强度不足,此时不能形成熔核,因此,焊点的拉剪载荷较低且不稳定; 随着电流的提高,内部热源急剧增大,熔核尺寸稳定增加,焊点的拉剪载荷不断提高; 当电流过大时,会引起金属过热和喷溅,接头性能反而降低。 2、通电时间 焊接时间对接头性能的影响与焊接电流相似。 3、电极压力 过小时,会造成因电流密度过大,而引起加热速度增大而产生喷溅;电极压力过大时将使焊接区总电阻和电流密度均减小,焊接散热增加,熔核尺寸下降,接头性能降低。 为了使焊接热量达到原有水平,保持焊点强度不变,在增大电极压力的同时,应适当增大焊接电流或延长焊接时间以弥补电阻减小的影响。 在确定电极压力时,还必须考虑到备料或装配质量,如果工件已经变形,以致焊接区不能紧密接触,则需采用较高的电极压力以克服这种变形。 4、电极形状及其材料 电极的接触面积决定着电流密度和熔核的大小, 电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失。 电极必须有合适的强度和硬度,不至于在反复加压过程中发生变形和损耗,使接触面积加大,接头强度下降。 电极头端面尺寸增加,焊接区电流密度减小,散热增强导致熔核尺寸减小,接头承载能力降低。 5、焊件表面状况 焊件表面上带有氧化物、铁锈或其他杂质等不均匀覆层时,会因接触电阻的不一致,各个焊点产生的热量就会大小不一致,引起焊接质量的波动。 所以焊前彻底清理待焊表面是获得优质焊接接头的必备条件。 6、焊接参数间相互关系及选择 (1)焊接电流与焊接时间的配合 电阻点焊时,为了保证熔核尺寸和焊点强度,焊接时间和焊接电流在一定范围内可以互为补充,总热量既可通过调节电流也可通过调节焊接时间来改变。但传热情况与时间有关。 为了获得一定强度的焊点: 可以采用大电流和短时间——强条件(硬规范)焊接; 也可以采用小电流和长时间——弱条件(软规范)焊接。 七、常用金属材料的点焊 1、金属点焊时的焊接性 评定金属电阻焊是焊接性的主要依据如下: (1)材料的导电性和导热性 (2)材料的高温强度 (3)材料的塑性温度范围 (4)材料对热循环的敏感性 (5)熔点高、线膨胀系数大、易形成致密氧化膜的金属,其焊接性也比较差。 硬规范特点: 加热不平稳,焊接质量对规范参数波动敏感性高,焊点强度稳定性差; 温度场分布不平稳,塑性区小,,接头缩孔、裂纹倾向大; 有淬硬倾向的材料,接头冷裂倾向大; 设备容量大,设备价格高; 焊点压痕小,接头变形小,表面质量高; 电极磨损小,生产效率高。 适用于铝合金、A不锈钢、低碳钢及不等厚板材的焊接 软规范特点: 加热平稳,焊接质量对规范参数波动敏感性低,焊点强度稳定性好; 温度场分布平稳,塑性区宽,压力作用下接头缩孔、裂纹倾向小,但易变形; 有淬硬倾向的材料,接头冷裂倾向小; 设备容量小,控制精度不高,设备价格便宜; 焊点压痕深,接头变形达,表面质量差; 电极磨损快,生产效率低,能耗大。 适用于低合金钢、可淬硬钢、耐热合金及钛合金等焊接 (2)焊接电流与电极压力的配合 焊接过程中不产生喷溅为主要原则。 五、点焊时的分流 影响分流的因素: (1)焊点距:连续点焊时,点距愈小,板材愈厚,分流愈大; (2)焊接顺序:已焊点分布在两侧时,分流大; (3)焊件表面状态:表面清理不良,接触电阻Rc+2Rew增大,导致焊接区总电阻R增大,分路电阻相对减小,使分流增大。 (4)电极与工件非焊接区相接触; (5)焊接装配不良或装配过紧; 对焊接质量的危害: A、 使通过焊接区的有效电流减小,焊点强度降低(加热不足,熔核直径降低)。 B、导致电极与工件接触部的局部(偏向分流方向的部位)产生大电流密度,烧坏电极或工件表面。 消除和减少分流的措施: (1)选择合理的焊点距:保证强度的前提下尽量加大焊点距; (2)使结构设计合理; (3)严格清理焊件表面; (4)对开敞性差的焊件,采用专用电极和电极握杆; (5)连续点焊时,适当提高焊接电流:对不锈钢和耐热合金增大5-10%,铝合金增大10-20%; (6)单面多点焊时,采用调幅焊接电流波形,调幅电流对上焊件的预热作用使分路电阻提高,分流减小,改善了初期表面喷溅。 点焊时的熔核偏移 在焊接不同厚度或不同材料时,因薄板或导热性好的材料,吸热少,而散热快,导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移。 六、特殊情况点焊工艺 1、不等厚度及不同材料的点焊 偏移产生的原因: 当进行不等厚度或不同材料点焊时,熔核将不对称于其交界面,而是向厚板或导电、导热性差的一边偏移,偏移的结果将使薄件或导电、导热性好的工件的焊透率减小,焊点强度降低。 熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时,厚件一边电阻大、交界面离电极远,故产热多而散热少,致使熔核偏向厚件;材料不同时,导电、导热性差的材料产热易散热难,故熔核也偏向这种材料。 调整熔核偏移的原则是:增加薄板或导电、导热性好的工件的产热而减少其散热。常用的方法有: A、采用硬规范:工件间接触电阻产热的影响增大,电极散热的影响降低。电容储能焊机采用大电流和短的通电时间就能焊接厚度比很大的工件。 B、采用不同的电极:在薄件或导电、导热性好的工件一侧采用较小直径的电极,以增加这一侧的电流密度、并减小电极散热的影响;薄件或导电、导热性能好的工件一侧采用导热性能较差的铜合金,以减少这一侧的热损失。 C、在薄件上附加工艺垫片:在薄件或导电、导热性能好的工件一侧垫一块由导热性能较差的金属制成的垫片(厚度为0.2-0.3mm),以减少这一侧的散热。 D、进行凸焊或环焊 2、微型件的点焊 微型件点焊的温度场 :微型件几何尺寸小,加热过程中,析热少散热强,焊接区温度场分布为沿焊件厚度方向温度梯度小,贴合面与焊件表面温度趋于接近,在贴
点焊工艺.ppt
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