概念发展阶段
Placement:架构配置,将未来可行性的架构排列给相关部门及与客户讨论,我们要同时考虑如何散热,电子layout是否适宜, 上市时是否符合市场…。
时间:通常往往返返为期大约半个月~2个月之久。
注意事项:通常此阶段订单还不确定接到,RD不会公开表示此讯息
图a. Placement检讨图面
ID design:外型设计,客户根据我们最后谈定的架构及规格画属于他们公司风格的外型。
时间:通常为期大约半个月。但也有遇过大约拖了两三个月的。
注意事项:
1.须特别注意客户来的ID是否能做得到是否能量产,必须立即study,不符合人体工学的部份也应一起修正,因为一旦ID定案,有的客户是不容许再做任何变更的
2.通常此阶段或机构设计阶段客户会提出很多不易做得到的想法,许多机构设计师一听到的想法第一个反应都是”做不到”,这都是不愿意去突破的思维,”设计”就是不一定只有一条路可行,用不同的思考方式来解决问题就是做设计师最大的乐趣,如果只愿意走传统想法,往往只会变成”抄袭”,充其量只能说是个”设计作业员”。
图b. ID外观图及色彩计划
Project Kick Off 设计案正式开跑
M/E design:机构设计,RD根据外型设计再去设计如何将里面所有的零件固定与考虑如何组装,同时这段时间是各个部门讨论最密切的时期,也是最累的时期,以前设计时间都大约1个月,但最近大家都在拼产品上市时间谁最快,所以最近都缩减到2周~3周,但在人员没有增加的情形下,大家只能加班越加越晚。
时间: 2周~4周
注意事项:
1.此时期RD应将所有物料的b-test/c-test/MP的lead time弄清楚,尤其是long lead time的物料要特别注意,后续controls schedule才不会出问题。
2.RD因为又要画图又要study新技术又要见新厂商,时间会非常不够,最好集中所有厂商在某个时段统一见面,或不必要的尽量不要浪费时间。
3.通常此阶段订单确定接到,RD会公开表示此讯息,也会请相关厂商一起study,大机种的所有的厂商(除了模具厂与射出厂)会在这个阶段内决定,这个阶段也是所有厂商最积极争取订单的时机。
4.厂商应在平时与RD打好关系默契,如果只在此时一直找RD,反而会让RD有反感。
图c. 3d 图面
Mock-up:模型制作,根据机构设计去用ABS作出真实的模型来check看是否符合设计理念,因为有实际的样品,可以实际组装,可以check生产线的组装性是否有问题,通常在这个阶段如果设计师check得很仔细,量产的问题点通常可以被check出来, 制作时间通常为期大约7天,因手工制作,费用一套外壳约20万台币(大约5万多RMB),通常只会做大约3套,大机种有可能做到15~30套(但这么多套不是全用手工制作,而是做一套模型再去翻硅胶模(soft tooling),然后用硅胶模再去翻模型(有点像翻石膏的作法),一套硅胶模可翻大约20套模型)
时间: 7天。
注意事项: 
1.RD要同时准备模型组装的物料,因为第一次准备,时常会漏掉一些东西,最好用list将所有需求物料list出来
2.模具厂会在此时决定,发mock-up时要同时将图面发给模具厂做模流分析
3.此阶段是所有厂商第一次打样,几乎所有图面一定还会再变动,RD与厂商之间要持续追踪后续变更
4.因为通常模型厂产能都很满,所以在发包前一星期最好先打电话预约。
图d. ABS样品原型
a-test assembly:有的公司叫EVT,工程样品验证测试,用来第一次验证产品的设计是否有问题,用组好的模型做一些在前期必须赶快做的初步测试,如散热(thermal)及电磁波(EMI),因为在b-test才做这些测试就太晚了。
时间: 1~2天。(但a-test assembly不会独立出来时间,而是与mock-up review或\tooling制作时间重迭)
注意事项:
cable长度第一次一定抓不准,为了a-test不会耽误组装,第一次打样要刻意加长5~10mm
k/b & heatsink for test 要记得备料
m/b上的物料(如standoff)要在SMT之前备料
mock-up review and modify drawing:模型检讨及修改图面,根据a-test及模型检讨发现的所有问题去更改图面。
时间: 0~7天。
注意事项:
1.射出厂会在此时决定,模型检讨时会一起做模具检讨,要注意模具检讨时要一起找模具厂及射出厂及塑料原料厂商同时参与讨论,如何开模,进料如何进,拆模如何拆…
2.这个阶段是很重要的阶段,因为有实际的东西可以检讨,要注意所有的零件一定都要组装,往往RD如果没备料或认为不重要的会用其它替代品或甚至不组装,但最后都是这些没组装的地方会出现问题,另外,RD要做好没有别的秘诀,比一般人细心比一般人多一分要求,用12分挑剔的心挑自己设计的产品,设计出来的产品自然会好。
3.mock-up是手工模型,尺寸非常不准,在review时要特别注意有问题产生时,到底是mock-up做错还是设计错误,年轻设计师都有一个坏习惯,一看到装不进去就开始拿刀子修到可以装进去,正确作发应该先纪录下来问题点,如果能当场check图面就当场解决,如果不能,最少问题点还记录下来做追踪。
4.在设计阶段及mock-up review阶段最重要的是一定要将bug list出来,而且leader要整合。
5.所有厂商此时大都已确定,厂商应要很清楚project整体的schedule,以便自我安排产能及备料
tooling start:开始开模,一般在这30天中因为模型修改的图面一定都还改不完,所以在这前面10天左右都还在继续改图,现在大家都有个默契是在开始开模的前7天模具厂还在备料及画模具图,所以大家都会抢时间先发模具然后在这7天之内变更图面。但有时候整个案子在赶的时候tooling start会在发mock-up时一起发包,也就是说还没检讨模型的问题点及组装性就开模了,通常这种案子模具开出来后的设变会很频繁,问题点也比较多。
时间: 一般notebook上下盖从开模到第一次试模(T1)大约30天,lcd cover/lcd bezel大约25~30天,中小件大约15~20天,铝镁件30~35天,大五金件21天, 中小五金件7~14天。
注意事项:
1.在这阶段RD要在开模初期就要将塑料粒颜色给厂商,因为塑料粒打样备料要约15天,量产备料要约1~1.5个月,射出厂及RD需注意要去先备试模的塑料粒,否则T1会无料可试。
2.假设icon是凹的,RD需注意发包模具的同时要将icon图面给模具厂
3.RD要注意喷漆颜色及印刷图面颜色要提前给厂商,厂商才有时间准备涂料及网版
通常b-test SMT会在此阶段后期打,m/b上的物料(如standoff)要记得在SMT之前备料
此时厂商及采购端应注意该物料是组装在产品的何处,假如是在m/b部分,将来交货就要比一般的料件早大约7~10天交进厂内
6.时常延误发包时间的是battery/铝镁件/speaker/keyboard
T1: 第一次试模,通常T1的质量会
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