回温后的锡膏在专用搅拌机内搅拌 每次添加量以半小时生产用量为准、   SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 焊接条件   指焊接温度与时间，预热条件，加热，冷却速度   焊接加热的方式，热源的载体的形式（波长，导热 速度等） 焊接材料   焊剂：成分，浓度，活性度，熔点，沸点等   焊料：成分，组织，不纯物含量，熔点等   母材：母材的组成，组织，导热性能等   焊膏的粘度，比重，触变性能   基板的材料，种类，包层金属等 影响焊接性能的各种因素： SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 几种焊接缺陷及其解决措施 回流焊中的锡球  回流焊中锡球形成的机理    回流焊接中出现的锡球，常常藏于矩形片式元件两端 之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏 被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回 流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等 润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所 有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊 缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿 性差是导致锡球形成的根本原因。  SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 原因分析与控制方法     以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：  a) 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流是温度与时间的函数，如果未到    达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，    达到平顶温度的时间过短，使焊膏内部的水分、溶剂未完全挥发出来    ，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾，溅出焊锡球。实践证明，    将预热区温度的上升速度控制在1～4°C/s是较理想的。  b) 如果总在同一位置上出现焊球，就有必要检查金属板设计结构。模板    开口尺寸腐蚀精度达不到要求，对于焊盘大小偏大，以及表面材质较    软（如铜模板），造成漏印焊膏的外形轮廓不清晰，互相桥连，这种    情况多出现在对细间距器件的焊盘漏印时，回流焊后必然造成引脚间    大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择    适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。   SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： c) 如果在贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂    变质、活性降低，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用工作寿命    长一些的焊膏（至少4小时），则会减轻这种影响。  d) 另外，焊膏印错的印制板清洗不充分，使焊膏残留于印制板表面及通    孔中。回流焊之前，被贴放的元器件重新对准、贴放，使漏印焊膏变    形。这些也是造成焊球的原因。因此应加强操作者和工艺人员在生产    过程的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过    程的质量控制。   SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 立片问题（曼哈顿现象）  回流焊中立片形成的机理      矩形片式元件的一端焊接在焊 盘上，而另一端则翘立，这种现象 就称为曼哈顿现象。引起该种现象 主要原因是元件两端受热不均匀， 焊膏熔化有先后所致。  SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 如何造成元件两端热不均匀：  a) 有缺陷的元件排列方向设计。我们设想在    再流焊炉中有一条横跨炉子宽度的再流焊    限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片    式矩形元件的一个端头先通过再流焊限线，    焊膏先熔化，完全浸润元件的金属表面，    具有液态表面张力;而另一端未达到183°C    液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接    力，该力远小于再流焊焊膏的表面张力，    因而，使未熔化端的元件端头向上直立。    因此，保持元件两端同时进入再流焊限    线，使两端焊盘上 的焊膏同时熔化，形    成均衡的液态表面张力，保持元件位置    不变。  SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 在进行汽相焊接时印制电路组件预热不充分。    汽相焊是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热    量而熔化焊膏。汽相焊分平衡区和饱和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度    高达217°C，在生产过程中我们发现，如果被焊组件预热不充分，经受    一百多度的温差变化，汽相焊的汽化力容易将小于1206封装尺寸的片式    元件浮起，从而产生立片现象。我们通过将被焊组件在高低箱内以    145°C-150°C的温度预热1-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1    分钟左右，最后缓慢进入饱和蒸汽区焊接消除了立片现象。  c) 焊盘设计质量的影响。     若片式元件的一对焊盘大小不同或不对称，也会引起漏印的焊膏量不     一致，小焊盘对温度响应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所     以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏表面张力作用下，将元件拉直     竖起。焊盘的宽度或间隙过大，也都可能出现立片现象。严格按标准     规范进行焊盘设计是解决该缺陷的先决条件。  SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 细间距引脚桥接问题  导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有：  a)  漏印的焊膏成型不佳；  b)  印制板上有缺陷的细间距引线制作；  c)  不恰当的回流焊温度曲线设置等。     因而，应从模板的制作、丝印工艺、回流焊工 艺等关键工序的质量控制入手，尽可能避免桥接隐患。  SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 回流焊接缺陷分析:  1.吹孔   BLOWHOLES          焊点（SOLDER JOINT）中所出现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的溶剂或水分快速氧化所致。  调整预热温度，以赶走过多的溶剂。 调整锡膏粘度。 提高锡膏中金属含量百分比。 问题及原因                           对        策 2.空洞   VOIDS                      是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中的氧体。 增加锡膏的粘度。 增加锡膏中金属含量百分比。 SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 回流焊接缺陷分析:  问题及原因                         对        策 3.零件移位及偏斜    MOVEMENT AND MISALIGNNENT  造成零件焊后移位的原因可能有：锡膏印不准、厚度不均、零件放置不当、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良，助焊剂活性不足，焊垫比接脚大的太多等，情况较严重时甚至会形成碑立。（TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以质轻的小零件为甚。 改进零件的精准度。 改进零件放置的精准度。 调整预热及熔焊的参数。 改进零件或板子的焊锡性。 增强锡膏中助焊剂的活性。 改进零件及与焊垫之间的尺寸比例。 不可使焊垫太大。 SMT培训教材 SMT 简介 2、各工序介绍： 回流焊接缺陷分析:  问题及原因                           对        策 4.缩锡   DEWETTING              零件脚或焊垫的焊锡性不佳。  5.焊点灰暗   DULL  JI
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