第3章 PCB设计基础 3.1 PCB的基本知识 3.2 常用元件封装介绍 3.3 PCB自动布局和布线 3.1  PCB的基本知识 max.book118.com  PCB的种类 max.book118.com  元件的封装形式 max.book118.com  PCB设计常用术语 max.book118.com  PCB设计的常用标准 max.book118.com  PCB的布局设计 max.book118.com  PCB的布线设计 max.book118.com PCB的种类 (1)刚性与挠性印刷电路板           max.book118.com 印刷电路版的种类 (2)单层、双层和多层印刷电路版  单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线；  双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件；  多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)         和电源层及接地层。 max.book118.com 印刷电路版的种类 (3)印刷电路版的材料            印刷电路版是在绝缘基材上敷以电解铜箔，       再经热压而制成。目前我国常用的单,双层PCB       的铜箔厚度为35um，国外开始使用18um、       10um和5um等超薄铜箔。                      超薄铜箔具有蚀刻时间短、侧面腐蚀小、易钻孔和节约铜材等优点。 max.book118.com 元件的封装形式 （1）分离式封装    （2）双列直插式封装        （3）针阵式封装           （4）表面贴装器件（SMD） max.book118.com  PCB设计常用术语 1. 元件面 Component Side     大多数元件都安装在朝上的一面。 2. 焊接面 Solder Side     与元件面相对的那一面。 3. 丝印层 Overlay, Top Overlay      印制在元件面上的一种不导电的图形；有时    焊接面上也可印丝印层，即Bottom Overlay     主要用于绘制器件外形轮廓和符号，标注元件    的安装位置 (绝缘白色涂料)   max.book118.com PCB设计常用术语 4. 阻焊图      为防止不需要焊接的印刷导线被焊接而绘制    的一种图形。制板的过程中在此涂一层阻焊剂。  5. 焊盘 Land or Pad     用于连接和焊接元件的一种导电图形。  6. 金属化孔 Plated Through也称为“通孔”      孔壁沉积有金属，用于层间导电图形的连接。 max.book118.com PCB设计常用术语 7. 通孔 Via Hole也称为“中继孔”    用于导线电气连接，不焊接。  8. 坐标网络 Grid也称为“格点”       两组等距平行正交而成的网格，用于元器件    在PCB上的定位，一般 要求元件的管脚必须位于    网格的交点上，导线不一定按网格定位。  max.book118.com  PCB设计常用标准 1. 网络尺寸       分为英制Imperial和公制Metric两种  公制最基本的Grid为2.5mm, 当需要更小时可采用1.25mm,0.625mm  英制是国外IC的生产规范，DIP的管脚间距为2.54mm(十分之一英寸即100mil) max.book118.com  PCB设计常用标准 2. 孔径和焊盘尺寸        实际制作中，最小孔径受工艺水平的      限制，目前一般选0.8mm以上 max.book118.com  PCB设计常用标准 3. 导线宽度      导线宽度没有统一要求，其最小值应能承受通          过这条导线的最大电流值。     一般大于10mil，要求美观则应尽量一致；      地线和电源线应尽量宽一些，     一般可取20－50mil。 max.book118.com  PCB的布局设计    布局的基本原则：  1. 保证电路的电气性能    考虑分布电容，磁场耦合等因素。   2. 便于实际元件的安放、焊接及整机调试和检查        需要调测的有关元件和测试点，在布局时应尽量安排在便于操作的位置。  3. 整洁、清晰，尽量减少PCB的面积。    导线尽可能短。因导线存在电阻、电容和电感。 max.book118.com  PCB的布局设计     布局时需要考虑的相关问题：  1. 合理选择PCB的层数     考虑器件多少、连线密度、成本、体积等因素 max.book118.com  PCB的布局设计 max.book118.com  PCB的布线设计      布线设计要点： 1.先设计公共通路的导线(地线和电源线)  2.按信号流向布线  3.保持良好的导线形状 3.2 常用元件封装介绍   3.3 PCB自动布局和布线 PCB布线流程：     规划电路板 3. 电位器(三只引脚可变电阻器):            原理图用名：POT1…           管脚封装名：VR1～VR5 小功率   大功率 4. 二极管:      原理图用名 DIODE（普通管）               DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）               DIODE TUNNEL（隧道二极管）               ZENER1～3（稳压二极管）    管脚封装名 DIODE 5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP    JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P    管脚封装名:TO-18至TO-220 6. 集成运放:         原理图用名OP-07, 741,   NE5534等      常用封装为 DIP8  7. 电源稳压器：          78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818    79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918 两种封装形式: 8. 石英晶体：            原理图名称XTAL1…        封装名 XTAL1 一种封装形式: 9. 连接器： 封装名IDC26 (例1)原理图名CON26, 9. 连接器： (例2)金手指：原理图名CONAT, 封装名ECN－IBMXT  ?存盘及打印输出 ?手工调整 ?自动布线 ?布置元件 ?装入网络表及元件封装 ?设置参数      电路板规划包括： PCB层数、物理尺寸； 采用的连接器和各元件的封装形式；安装位置等；      设置参数包括： 元件的布置、板层和布线等 3.3 PCB自动布局和布线        ——新建PCB文件（方法一） 挂接器件库 挂接器件库 3.3 PCB自动布局和布线        ——新建PCB文件（方法二） 3.3 PCB自动布局和布线－参数设置 1. 工作层设置 信号层中的顶层Top和底层Bottom主要用于放置元件和布线，中间层Mid1~14用于布线 内部电源和接地层Plane1~4     放置有关制作及装配信息，如尺寸标记、孔洞信息   两个阻焊层   两个防锡膏层       两个丝印层。     若两面均放置元件，则两个都需打开       禁
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