手机键盘设计资料 工艺说明：  目前市场流行IMD及P+R两大类按键， 其中IMD类技术按键一般max.book118.com，      P+R类技术按键一般max.book118.com。 按键设计与制作中常见的名词：  1、镭雕 (Laser Etching) 2、丝印与移印 3、双色注塑 4、电镀（Plating） 5、IMD (In Mould Decortion) 6、P+R (Plastic+Rubber)  电镀（Plating） 在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：  1．表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。 2．如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。 3．要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。 4．在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。  5．要避免采用大面的平面。 塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。 这种零件可采用略带弧形的造型。 6．要避免直角和尖角。 初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。 造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3 mm。 7．不要有过深的凹部，不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。 8．要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。 对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。 9．厚度不应太薄，也不要有突变。 太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形，大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米；厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。 10．标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、 电镀后外观好。文字凸起的高度以0。3-0。5为宜，斜度65度。 11．如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。 12．尽量不要采用螺纹和金属嵌件，以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。 13．小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。  IMD (In Mould Decortion)IMD-FI (PC Film + PC Resin) 就是将一个已经有丝印图案的FILM放在塑胶模具里进行注塑，此FILM一般可分为三层：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料（多为一种特殊的胶）。当注塑完成后，FILM和塑胶融为一体，耐磨材料在最外层，其中注塑材料多为PC、PMMA、PBT等等，有耐磨和耐刮伤的作用，还有一种叫IML（In-Mould-Lable）技术，和IMD大致相同，只是在注塑后，FILM就象冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印。  1．优点： ?Light weight / Thinner            轻薄/短小 ?Compact in Design             结构精细 ?Smaller packaging size             装配简易 ?Surpassing Abrasion Resistance              永不磨损 ?Allows decoration on 3D geometry and quick change over in    Color / Graphic 允许三维设计及变化多样的颜色和图案 ?With Polydome or Metaldome Array, Key Film, EL  assembly reduces production assembly time and cost       该按键可以和聚脂薄膜（或金属）开关、冷光片组装以减少装配时间和成本 ?Eliminate abrasion test as images is printed and protected inside the PC film 消除字体印刷过程中的表面磨损并能保护内部的PC Film ?Can apply possibly many different colors on keypad可以应用于很多不同颜色的按键上 ?Can adapt to many different decortion requirements,by simply changing IMD film 可以轻易地改变IMD Film，这样就能够满足许多不同的装饰需要 ?Continuous image transfers with high positioning tolerance(up to 0.20mm)字体成型后的公差为0.2mm ?Reduce production cost as it eliminates the separate decorating steps of single-or multi-colors images. IMD-FI消除了制作过程中为了印刷一种或多种颜色而必须分开进行的步骤，降低了制作成本 ?可以在小片零件上集成很多种效果，例如电镀，透明，丝网印等，如果用真实的工艺会很困难。 2．缺点： ?Maximun key height 4.0mm按键的最大高度为4.0mm ?Hard PC plunger might shorten life span of polydome,Can be overcome by replacing injected PC resin with silicone rubber material. 较硬的PC触点力可能缩短Polydome的使用寿命。可以用PC树脂和硅胶材料来取代（只有YouEal做得到） ?Delamination(detachment of PC mold base with top film) might surface.在特殊情况下（如高温等）PC Film 和硅胶底可能会脱落  P+R (Plastic+Rubber)P+R(Clear Silicone base + Spray painted,Laser etched Acrylic/PC keycap) 包括一个压缩模，一个硅胶底和一个注塑的键帽。这些特殊的组件能够用粘合剂或胶水粘合在一起。键帽则根据图纸要求进行喷印和镭射雕刻。此后按键表面再涂max.book118.com。 Components s
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