芯片设计行业发展预测与投资分析报告 

北京汇智联恒咨询有限公司
定价：两千元

【目 录】 
第一章 行业发展综述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
三、产业链结构分析
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
 
 第二章 全球芯片设计业发展概述 
第一节 发展现状 
一、产业规模 
二、产业结构 
第二节 基本特点 
一、市场繁荣带动产业加速发展 
二、企业重组呈现强强联合趋势 
第三节 主要国家和地区发展概要 
一、美国 
二、日本
三、台湾地区 
 
 第三章 我国芯片设计行业发展环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、国内生产总值增长趋势
二、制造业发展形势
三、固定资产投资状况
第二节 政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
 
 第四章 我国芯片设计行业运行回顾
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势 
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇 
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 芯片设计行业经济运行
一、行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 行业发展中的问题
一、行业发展的SWOT分析
二、行业发展中现存的问题
三、行业发展的建议与措施
 
 第五章 芯片设计业竞争现状分析
第一节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业大举进入国内市场的影响
第二节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
 
 第六章 产业发展地区比较
第一节 长三角地区(下同)
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 珠三角地区
第三节 环渤海地区
第四节 东北地区
第五节 西部地区
 
 第七章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
二、LED外延芯片市场
（一）主要竞争厂商
（二）产品技术规划及发展趋势
（三）芯片性能与价格
（四）市场规模预测
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模、
三、我国市场结构与特点
四、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模、
三、我国市场结构与特点
四、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、我国市场规模
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
第五节 电视芯片市场
一、DLP(数码光处理)芯片
（一）技术
（二）掌握核心芯片技术的厂商
（三）应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
（一）LCOS微显示器
（二）LCOS面板技术
（三）主要优缺点
（四）掌握核心芯片技术厂商
（五）应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
（一）主要竞争厂商
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 
（三）产品技术规划及发展趋势
（四）芯片性能与价格
（五）市场规模预测
 
 第八章 行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
四、上游原材料发展展望
五、下游消费行业发展展望
第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）产品设计由ASIC向SOC转变 
（二）设计方法由反向向正向转变 
二、产品发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、中国芯片设计市场规模预测
二、细分市场规模预测
三、产业结构预测 
（一）应用结构 
（二）产品结构 
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 
 
 第九章 行业内部分优势企业分析（排名不分先后）
第一节 上海华虹（集团）有限公司
第二节 中星微电子
第三节 中芯国际
第四节 大唐微电子
第五节 杭州士兰微电子
第六节 有研硅谷
第七节 浙大海纳科技
第八节 上海蓝光
第九节 扬州华夏
第十节 深圳方大
第十一节 大连路美
第十二节 台湾新晶电
第十三节 台湾信越
第十四节 台湾威盛电子
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第十章 部分国外优势企业分析（排名不分先后）
第一节 意法半导体
第二节 飞利浦
第三节 德州仪器
第四节 英特尔
第五节 AMD
第六节 LG电子
第七节 国家半导体
第八节 Freescale

第十一章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、行业固定资产投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 行业投资机会分析
一、投资区域与产品中孕育的机会
二、最佳切入时机分析
第三节 行业投资风险分析
一、市场风险
二、政策风险
三、经营风险
第四节 行业投资建议及策略

第十二章 金融危机形势下中国芯片设计行业发展政策环境及未来发展预测
第一节 中国宏观经济未来走势预测
第二节 中国政府面对金融危机的货币调整政策研究
第三节 中国政府对芯片设计行业产业政策及影响分析
第四节 金融危机形势下中国芯片设计行业未来发展预测
一、我国芯片设计行业发展潜力分析
第五节 金融危机对中国芯片设计行业影响期限预测
第六节 金融危机对中国芯片设计行业的警示分析
 
 第十三章 金融危机给中国芯片设计企业带来市场机遇探析
第一节 中国芯片设计企业在金融危机中具有竞争优势分析
第二节 金融危机对中国芯片设计企业并购国外企业机会分析
第三节 中国芯片设计企业如何在金融危机中把握市场机遇
 
 第十四章 中国芯片设计行业应对金融危机策略
第一节 国外芯片设计行业应对金融危机策略研究 
第二节 国内外企业面对金融危机普遍策略点评
第三节 中国芯片设计企业金融危机应对策略研究及建议

图表目录： ………… （略）

附录：
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