常用集成电路芯片封装图 三极管封装图 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP QFP SC-70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 SOT89 SSOP SSOP STO-220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 常见集成电路 . DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图) 各元器件封装形式图解,? ?不知道有没有人发过. 暂且放上! CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.778±0.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05～0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.4～7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有6～6.5±mm、7.6mm、10.5～10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有：10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm（不计引线长度）等。 1 SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 23，多数为定制产品。 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列PCB板。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高可适应更高的频率。 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高可适应更高的频率 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 引脚max.book118.com种，引脚数8最普及的表面贴封装 表面贴装型封装之一其底面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin电热性能信号传输延迟小，可靠性高。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 SOP(Small Out-Line Package) 双列式封装 最初的引脚数 金属圆形封装 引脚数 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上孔焊接，操作方便。 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形
常用PCB封装图解.doc
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