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电子元件标准封装.doc
运行环境:Win9X/Win2000/WinXP/Win2003/
技术语言:简体中文
技术类型:国产软件 - 机械化工 - 机械化工word
授权方式:共享版
技术大小:1.21 MB
推荐星级:
更新时间:2019-12-30 17:30:07
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电子元件标准封装.doc介绍

电子元件标准封装	?
外形图
封装形式
外形尺寸mm
SOD-723
1.00*0.60*0.53
SOD-523
1.20*0.80*0.60
SOD-323
1.70*1.30*0.85
SOD-123
2.70*1.60*1.10
SOT-143
SOT-523
1.60*0.80*0.75
SOT-363/SOT26
2.10*1.25*0.96
SOT-353/SOT25
2.10*1.25*0.96
SOT343
2.10*1.25*0.96
SOT-323
2.10*1.25*0.96
SOT-23
2.90*1.30*1.00
SOT23-3L
2.92*1.60*1.10
SOT23-5L
2.92*1.60*1.10
SOT23-6L
2.92*1.60*1.10
SOT-89
4.50*2.45*1.50
`SOT-89-3L
4.50*2.45*1.50
`SOT-89-5L
4.50*2.45*1.50
`SOT-89-6L
4.50*2.45*1.50
SOT-223
6.30*3.56*1.60
TO-92
4.50*4.50*3.50
TO-92S-2L
4.00*3.16*1.52
TO-92S-3L
4.00*3.16*1.52
TO-92L
4.90*8.00*3.90
TO-92MOD
6.00*8.60*4.90
TO-94
5.13*3.60*1.60
TO-126
7.60*10.80*2.70
TO-126B
8.00*11.00*3.20
TO-126C
8.00*11.00*3.20
TO-251
6.50*5.50*2.30
TO-252-2L
6.50*5.50*2.30
TO-252-3L
6.50*5.50*2.30
TO-252-5L
6.50*5.50*2.30
TO-263-2L
10.16*8.70*4.57
TO-263-3L
10.16*8.70*4.57
TO-263-5L
10.00*8.40*4.57
TO-220-2L
10.16*8.70*4.57
TO-220-3L
10.16*8.7*4.57
TO-220-5L
10.00*8.40*4.57
TO-220F
10.16*15.00*4.50
TO-220F-4
10.20*9.10*4.57
TO-247
15.60*20.45*5.00
TO-264
TO-3P
15.75*20.45*4.8
TO-3P-5
15.75*20.45*4.8
TO-3PF-5
15.75*20.45*4.8
TO-3
TO-5
TO-8
TO-18
TO-52
TO-71
TO-72
TO-78
TO-93
TO-99
FTO-220
ITO-220
ITO-3P
		集成电路标准封装(s-z开关头)		?
集成电路标准封装(s开关头)
外形图
封装说明
SBGA
SC-70 5L 
详细规格
SDIP
SIMM30Single In-line Memory Module
SIMM72Single In-line Memory Module
SIMM72Single In-line Memory Module
SIPSingle Inline Package
SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module
SOSmall Outline Package
SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
SOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPU
SOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPU
Socket 603Foster
SOH-28 
SOJ 32L
详细规格
SOP EIAJ TYPE II 14L 
详细规格
SSOP 16L 
详细规格
SSOP
外形图
封装说明
TQFP 100L 
详细规格
TSOPThin Small Outline Package
TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package
LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格
LAMINATE UCSP 32LChip Scale Package详细规格
uBGAMicro Ball Grid Array
uBGAMicro Ball Grid Array
VL BusVESA Local Bus
XT Bus8bit
ZIPZig-Zag Inline Package
		集成电路标准封装(a-v字母开头)		?
外形图
封装说明
AC'97v2.2 specification 
AGP 3.3VAccelerated Graphics PortSpecification 2.0
AGP PROAccelerated Graphics Port PROSpecification 1.01
AGPAccelerated Graphics PortSpecification 2.0
AMRAudio/Modem Riser

电子元件标准封装.doc

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