元器件封装查询名称	A　	描述			名称	AGP （Accelerate Graphical Port）　	描述	加速图形接口			名称	Audio/MODEM Riser)	描述	声音/调制解调器插卡		B.
名称	BGABall Grid Array）　	描述	球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点列载体(PAC)			名称	BQFP(quad flat package with bumper)　	描述	带缓冲垫的四侧引脚扁平封装QFP封装之一在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。			名称	C－(ceramic)	描述	表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。		名称	C-BEND LEAD　	描述				名称	描述			名称	Cerdip	描述	用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。		名称	CERAMIC CASE　	描述				名称	CERQUADCeramic Quad Flat Pack)　	描述	表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率			名称	描述			名称	描述				名称	描述				名称	描述			名称	CLCC　	描述	带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G		名称	COB(chip on board)	描述	板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 盖以确保可靠性。	名称	CPGACeramic Pin Grid Array)　	描述	陶瓷针型栅格阵列封装			名称	描述	复杂可编程逻辑器件的缩写，代表的是一种可编程逻辑器件，它可以在制造完成后由用户根据自己的需要定义其逻辑功能。CPLD 的特点是有一个规则的构件结构，该结构由宽输入逻辑单元组成，这种逻辑单元也叫宏单元，并且 CPLD 使用的是一个集中式逻辑互连方案。	名称	描述	陶瓷四边形扁平封装(Cerquad)由干压方法制造的一个陶瓷封装家族。两次干压矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用丝绢网印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加热并且引线框被植入已经变软的玻璃底部，形成一个机械的附着装置。一旦半导体装置安装好并且接好引线，管底就安放到顶部装配，加热到玻璃的熔点并冷却。 		D．陶瓷双列封装
名称		描述		名称	DICP(dual tape carrier package)	描述	双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。	名称	Diodes	描述			名称	DIPDual Inline Package）　	描述				名称	DIP-16　	描述				名称	DIP-4　	描述				名称	描述			名称	 (Quad Flat-pack No-leads)	描述	飞利浦的 DQFN封装为目前业界用于标准逻辑闸与八进制集成电路的最小封装方式，相当适合以电池为主要电源的便携式装置以及各种在空间上受到限制的装置。			名称	EBGA 680L　	描述	增强球栅阵列			名称	Edge Connectors	描述		     		名称	EISAExtended Industry Standard Architecture)　	描述	扩展式工业标准构造			
F．陶瓷扁平封装　Ft.单列敷形涂覆封装
名称	F11　	描述				名称FC-PGA
(Flip Chip Pin-Grid Array)	描述	倒装芯片格栅阵列 也就是我们常说的翻转内核封装形式，平时我们所看到的CPU内核其实是硅芯片的底部，它是翻转后封装在电路基板上的。		名称	FC-PGA2	描述	FC-PGA2封装是在FC-PGA的基础之上加装了一个HIS顶盖（Integrated Heat Spreader ，整合式散热片），这样的好处可以有效保护内核免受散热器挤压损坏和增强散热效果。		名称	FBGAFine Ball Grid Array)　	描述	一种基于球栅阵列封装技术的集成电路封装技术。它的引脚位于芯片底部、以球状触点的方式引出。由于芯片底部的空间较为宽大，理论上说可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要。此外，FBGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。			名称	FDIP　	描述				名称	FLAT PACK　	描述				名称	FLP-14　	描述				G．陶瓷针栅阵列封装　Gf．双列灌注封装
名称	GULL WING LEADS　	描述				
H．陶瓷熔封扁平封装
名称	H-
(with heat sink)	描述	表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。		名称	HMFP-20　	描述	小形扁平封装			名称	HSIP-17　	描述	单列直插式封装。			名称	HSIP-7　	描述	单列直插式封装。		名称	HSOP-16　	描述	表示带散热器的SOP。			I．
名称	ITO-220　	描述				名称	ITO-3P　	描述				J．陶瓷熔封双列封装
名称	JLCC　(J-leaded chip carrier)	描述	 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ的别称			K．金属菱形封装
L．
名称	LCC
(Leadless chip carrier)	描述	无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。		名称	LGA
(land grid array)	描述			名称	LQFP
(low profile quad flat package)	描述	薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。		名称	LAMINATE CSP 112L　	描述	Chip Scale Package 			名称	LAMINATE TCSP 20L　	描述	Chip Scale Package 			名称	LAMINATE UCSP 32L　	描述				名称	LBGA-160L　	描述	低成本，小型化BGA封装方案LBGA封装由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成。考虑到运送要求，封装的总高度为1.2mm，球间距为0.8mm		名称	 Leadless Leadframe Package）	描述	无引线框架封装是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式个人数
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