* * 波焊的第二步:預熱           預熱的幾個主要目的 	1. 使助焊劑中的溶劑揮發 	2. 減少熱衝擊 	3. 加速化學反應 	   預熱的幾種不同系統 	1.熱風式 	2.紅外線加熱板 	3.紅外線石英管	 * * 波焊的第三步:錫波     基本上,在錫波中可分為三個重要的區段  	1. 進入區: 吃錫產生的地方 	2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電               路板在此脫離 	3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間,                  又可稱為傳熱區  * * 銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊 * * 零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫 * * Heat Transfer Zone 傳熱區 在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間 * * Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內 * * 如何避免短路 脫離區的錫波必須儘可能平穩 增加輸送帶的角度 降低輸送帶的速度 * * 雙波式的自動銲錫爐實景 * * 錫波     錫波是藉由幫浦所產生,溶錫由幫浦槽內所配備之導流板經噴頭噴出再回流到錫槽內 共有以下幾種類型: 雙面波 LAMBDA 單面波 雙波 有擾動的LAMBDA波  * * extension Double Wave 雙面波 雙面波是最早開發的錫波 銲錫從錫波的兩側回流到錫槽之中 * * Lambda Wave 將錫波加上一延長板的波,就叫LAMBDA波 其作用為,對於電路板行進方向的錫流加速 如此一來,就產生一極為有效的沖刷效果 * * Single Side Wave單面波 單面波是將噴頭傾斜,使錫波只能從一個方向流動 * * Double Wave雙波 SMD的波焊作業對錫波有兩個相反的需求 銲錫必須接觸所有的焊點 且距離接近的焊墊間的短路必須避免 * * Lambda Wave with Ruffles 有擾動的Lambda波 要增進Lambda Wave 的一個方法,就是在錫波的進入區使用一個振盪器,這套系統也叫做OMEGA 波 * * Jet Wave 噴流波 利用基板流動的反方向噴錫,達成焊接的效果 * * 在穩定的錫波上方通常保有一層很薄的氧化物,他有一個很微妙的作用就是隔離錫鉛不再與空氣接觸而氧化 但焊接時 ,卻不希望造成拒焊與板面污染的問題,因此在基板接近錫波時能順利將其推離 * * 降低錫波的落差可減少氧化物的產生 * * 插件線的運轉架構(一) 插件線的運轉架構(二) * * 插件線的運轉架構(三) * * * * Hot-air knife 利用高溫熱風的方式將多餘短路的銲錫吹回錫槽 TOP UNION * * 波焊技術 波焊技術中所能作業的主要六大類型 * * 銲錫 一、潤濕 WETTING  1.銲錫與膠合的不同                      4.毛細管作用  2.潤濕與無潤濕(Wetting & Non-wetting)   5.表面張力  3.清潔                                  6.潤濕的動態力平衡  * * 潤濕的動態平衡 一、定義 焊錫為L:LIQUID        助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量 銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散 * * θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 	以θ角度來看     a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting     b. θ=180°時 ,稱為non-wetting     c. 90°< θ﹤180°為 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 	通常M都 > 75 °,但這種Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M ,為Good Wetting,在品質要求較高的產品,M值的要求可低於75 °. * * 由上述說明θ角度越小表示潤濕越好 左圖: a.是完全未潤濕, θ = 180 ° b.是完全潤濕, θ = 0 ° c.是部分潤濕, 0 ° < θ < 180 ° * * 二、焊點 金屬間的形成: 由接合的表面形成銅/錫化合物,也稱為金屬間化合物(Intermetallic compound)分為Cu3Sn ,Cu6Sn5 * * 金屬間化合物形成的過程 * * * * 焊墊龜裂 金屬間化合物比銲錫或銅來得硬且脆。 因此,金屬間化合物太厚的話,焊點很容易在受到熱或機械性的壓力時,形成焊點龜裂 * * 熱 溫度是幫助助焊劑及銲錫作用及潤濕的主要動力之一 * * 焊點表面清潔度和腐蝕   焊點表面與空氣接觸後, 很快的就形成一氧化層用以隔絕空氣,而不再氧化。但助焊劑中若存有大量的離子殘餘在表面,則會造成循環性的氧化而腐蝕,致使焊點功能異常。   而氯離子的來源除了FLUX外,就是外來的污染所造成。例如,基版製作中的電鍍液,溶劑,人的汗水,環境污染,包裝材料,輸送系統…等。  * * 助焊劑  助焊劑的主要特性:  		1.吃錫性 		2.活性 		3.腐蝕性 * * 助焊劑  助焊劑的四大功能:  1.清除焊接金屬表面的氧化膜 2.在焊接物表面形成一液體的保護膜隔絕高溫時四周的空氣,防止金屬表面的再氧化。 3.降低焊錫的表面張力,增加擴散的能力 4.焊接的瞬間,可以讓熔融的銲錫取代順利完成焊接 * * 助焊劑 助焊劑可分為兩類:   1.可溶於有機溶劑       2.可溶於水 大部分可溶於有機溶劑的助焊劑是以松香為主 R(Rosin)-是不含任何活化劑的純松香,可溶於異丙醇或乙醇…等溶劑 RMA(Rosin Mildly Activated)-添加少量活化劑的松香,活化劑分有機鹽類或有機酸,可免洗 RA(Rosin Activated)-添加活性較強的活化劑松香,需清洗 RSA(Rosin Super Activated)-松香中加入超強的活化劑 SA(Synthetic Activated)-採用合成式助銲劑,且加入強活性的活化劑 OA(Organic Acid)-用有機酸當助銲劑 IA(Inorganic Acid)-採用更強的有機酸當助銲劑 * * 助焊劑 ?  * * 助焊劑  銅鏡法 Copper Mirror Method 本法是用以檢查助焊劑腐蝕性的強弱，其做法是在一長方形的玻璃片上，以真空蒸著方式

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